据万得通讯社，软银（SoftBank）首席执行官孙正义（Masayoshi Son）本周将与纳斯达克（Nasdaq）签署一项协议，让芯片设计公司Arm上市，从而启动最早于今年秋季进行的大规模首次公开发行（IPO）。此举标志着Arm首次公开募股（IPO）进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力提交申请文件。孙正义近期退出了软银其他投资活动的一线管理，专注于Arm的扭亏为盈和上市。

　　据了解，Arm计划在今年晚些时候在美国股市上市时筹集至少80亿美元，此次股票发行的规模将使Arm成为大约10年来美国股市规模最大的IPO之一。